.BuildSysPro.BaseClasses.HeatTransfer.Components.HomogeneousNLayersWall

Information

Model of 1-D thermal conduction in an N layers material

Uses the Wall component, which derives from the Material and MaterialLayer components.

Hypothesis and equations

none

Bibliography

none

Instructions for use

none

Known limits / Use precautions

The T variable gives the temperature in the middle of each node (m equidistants meshes on the given ep thickness).

Validations

Validated model - Hassan Bouia 10/2011

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BuildSysPro version 3.6.0
Author : Hassan BOUIA, EDF (2011)
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Revisions

Hassan Bouia 06/2012 : correction du bug qui empêchait le fonctionnement du modèle lorsqu'on ne saisissait qu'un seul matériau avec une seule couche.

Hassan Bouia 04/2014 : changement de la modélisation de la paroi - elle est désormais représentée par une Paroi composée de Materiau(x), eux-mêmes composés de CoucheDeMateriau.